土城運校

    使用分區 建蔽率(%) 容積率(%)
    住宅區 50 200

    「土城運校段」本案東:大暖路西側;西:鄰頂新社區;南:以高速公路南側之公二用地為界;北:鄰頂埔高科技產業園區。
    本重劃區總面積概估約10.51公頃。公園約1.14公頃,道路約2.47公頃,綠地約0.27公頃,合計3.88公頃,餘為可建築用地。

    資料來源:新北市地政局


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